Isolasjon Airgel Silica

Introduksjon:

Etter hvert som bærbare elektroniske produkter som mobiltelefoner og datamaskiner blir tynnere, mindre og høyere ytelse, blir også IC-emballasje mindre og mer aggregert. CSP/BGA blir raskt populært og brukt, og kravene til emballasje i CSP/BGA øker også. høyere og høyere. Rollen som isolasjon airgel silika blir også verdsatt i økende grad. BGA og CSP festes på kretskortet med fine loddekuler. Hvis de påvirkes av ytre krefter som slag og bøyning, er de loddede delene utsatt for brudd. Kjennetegnene ved isolering av aerogel -silika er: rask bevegelse, rask herding, kan raskt trenge ned til bunnen av BGA og CSP, har utmerket fyllingsytelse, etter herding kan den slappe av temperatursjokk og absorbere indre belastninger og styrke forbindelsen mellom BGA og underlaget. Denne funksjonen forbedrer påliteligheten til tilkoblingen sterkt. Dette er fordi BGA -aerogelen brukes til å fylle BGA/CSP for å gjøre den mer fast bundet til PBC -kortet.

Spesifikasjoner:

Materialstruktur: SiO2 og glassfiber

Tykkelse: 3 mm 6 mm 10 mm (tilpasset)

Størrelse/rulle Normal størrelse: 1,5m*16,7-38m

Maksimal bredde er 1,5 m

Hydrofobisitet: 96%-97%

Varmeledningsevne: 0,017 m2w/k

Tetthet: 210 ± 10 kg/m3

Søknad: Rørledning/konstruksjon/bil

Funksjoner:

1. Lav varmeledningsevne og lav varmekapasitet

2. Utmerkede hydrofobe egenskaper

3. Utmerket akustisk støyreduksjon

4. Miljøvennlige og giftfrie råvarer.

5. God fleksibilitet, strekkbarhet og komprimerbarhet.

6. Høy styrke og lav tetthet

7. Lang levetid

Populære tags: isolasjon airgel silika, Kina, leverandører, produsenter, fabrikk, engros, kjøp, pris, laget i Kina